[发明专利]倒角结晶器窄面铜板的修复方法有效
| 申请号： | 201710876109.5 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109550910B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吕春雷;徐玉兰;芮灿 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢工业技术服务有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/057 | 分类号： | B22D11/057;C25D3/56;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，本方法首先对窄面铜板的正面和侧面进行磨削，去除失效镀层；将窄面铜板浸入特制电镀液中进行电镀层镀覆，得到钴基合金电镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削并留0.5mm余量；采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的前段、中段和后段分别铣削电镀层厚度，并且后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层；对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。本方法采用高硬度耐磨损的电镀钴基合金技术和针对倒角结晶器铜板的镀层设计，能够针对性预防易磨损区域的失效形式，有效提高倒角结晶器窄面铜板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 倒角 结晶器 铜板 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒角结晶器窄面铜板的修复方法，其特征在于本方法包括如下步骤：步骤一、采用铣床加工窄面铜板的正面和侧面，去除失效镀层；步骤二、将窄面铜板非镀区域屏蔽后浸入电镀液中，通电进行电镀层镀覆，电镀液组份为氨基磺酸镍350g/L、氨基磺酸钴40g/L、氯化镍10g/L、硼酸30g/L、添加剂0.1g/L，得到钴基合金电镀层并且硬度为500HV；步骤三、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削，并留0.5mm余量；步骤四、以窄面铜板的侧面为基准找正，采用铣床对窄面铜板的正面进行铣削，按窄面铜板的长度，前段电镀层厚度铣削至0.7±0.05mm、中段电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段平面电镀层厚度铣削至2.0±0.1mm、后段倒角面电镀层为与后段平面电镀层衔接的梯度镀层，梯度镀层的最大厚度铣削至3.0±0.1mm；步骤五、通过窄面铜板的水缝面找正基准，对窄面铜板的侧面进行磨削去除余量，完成倒角结晶器窄面铜板的修复。
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