[发明专利]一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料有效
| 申请号： | 201710871372.5 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107818850B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;平德顺 | 申请（专利权）人： | 江苏时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料。该复合铜电极材料，包括以下按重量份数计的组分：氧化铜24‑38份，纳米铜12‑25份，泡沫铜3‑38份，氮化硅1‑4份，硬脂酸14‑27份，改性玻璃粉1‑3份，钛酸锶1‑8份，聚氨酯24‑38份，聚乙二醇45‑63份，壳聚糖1‑3份，氢化蓖麻油14‑25份，C1‑C5脂肪族羧酸铜2‑20份，乙二醇苯醚1‑4份。与现有技术相比，本发明复合铜电极材料导电性好，粘接性好，用此材料制备的电极用于电子器件上可延长器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 扩散 复合 电极 材料 | ||
【主权项】：
1.一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：氧化铜24‑38份，纳米铜12‑25份，泡沫铜3‑38份，氮化硅1‑4份，硬脂酸14‑27份，改性玻璃粉1‑3份，钛酸锶1‑8份，聚氨酯24‑38份，聚乙二醇45‑63份，壳聚糖1‑3份，氢化蓖麻油14‑25份，C1‑C5脂肪族羧酸铜2‑20份，乙二醇苯醚1‑4份。
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