[发明专利]一种新型电子元器件的散热座在审
申请号: | 201710838902.6 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107634040A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 冯馍潇;廖黄伟;黄智文 | 申请(专利权)人: | 广西新全通电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/473 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530031 广西壮族自治区南*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型电子元器件的散热座,主要包括底座、缓冲垫片、新型电子元器件本体和温度传感器;所述的底座采用导热性良好的金属材料制成,底座的侧壁和底部为中空的,底座的内壁上涂油一层散热胶;所述的温度传感器设在底座的内壁上;所述的缓冲垫片和所述的新型电子元器件本体均设在底座内;所述的缓冲垫片设在新型电子元器件本体的底部。本发明结构结实,适合多种环境使用,而且散热效果明显,为新型电子元器件提供了一个安全稳定的环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 电子元器件 散热 | ||
【主权项】:
一种新型电子元器件的散热座,其特征在于:主要包括底座(1)、缓冲垫片(4)、新型电子元器件本体(3)和温度传感器(2);所述的底座(1)采用导热性良好的金属材料制成,底座(1)的侧壁和底部为中空的,底座(1)的内壁上涂油一层散热胶(5);所述的温度传感器(2)设在底座(1)的内壁上;所述的缓冲垫片(4)和所述的新型电子元器件本体(3)均设在底座(1)内;所述的缓冲垫片(4)设在新型电子元器件本体(3)的底部。
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