[发明专利]一种用于数控设备的高强金属陶瓷材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710817465.X | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109487138A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 夏天明 | 申请（专利权）人： | 南京美克斯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/00 | 分类号： | C22C29/00;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 陈琛 |
| 地址： | 211300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于数控设备的高强金属陶瓷材料的制备方法，包括如下步骤：1)按照质量配比，将陶瓷基体70‑80份与金属复合材料40‑60份、增韧补强陶瓷材料10‑15份混合后，预烧合成陶瓷粉体；2)在步骤1)得到的陶瓷粉体中加入改性助剂进行研磨l‑2h，于180‑240℃下进行喷雾造粒得到陶瓷粒料；3)将步骤2)得到的陶瓷粒料于570‑700MPa下进行预压、等静压成型得到陶瓷坯料；4)对步骤3)得到的陶瓷坯料于1250‑1300℃下进行烧结得到陶瓷瓷片；5)在步骤4)得到的陶瓷瓷片上溅射银电极或者烧渗银电极并进行极化。本发明解决了陶瓷材料脆性易断裂的弱点，强化了其韧性和可靠性，适合用于电子元器件中，同时兼备高强度和高韧性的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 金属陶瓷材料 数控设备 陶瓷材料 陶瓷瓷片 陶瓷粒料 陶瓷坯料 银电极 制备 金属复合材料 脆性 等静压成型 电子元器件 改性助剂 合成陶瓷 喷雾造粒 陶瓷粉体 陶瓷基体 增韧补强 质量配比 烧结 研磨 极化 断裂的 高韧性 粉体 溅射 烧渗 预烧 预压 | ||
【主权项】：
1.一种用于数控设备的高强金属陶瓷材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：1)按照质量配比，将陶瓷基体70‑80份与金属复合材料40‑60份、增韧补强陶瓷材料10‑15份混合后，预烧合成陶瓷粉体；2)在步骤1)得到的陶瓷粉体中加入改性助剂进行研磨l‑2h，于180‑240℃下进行喷雾造粒得到陶瓷粒料；3)将步骤2)得到的陶瓷粒料于570‑700MPa下进行预压、等静压成型得到陶瓷坯料；4)对步骤3)得到的陶瓷坯料于1250‑1300℃下进行烧结得到陶瓷瓷片；5)在步骤4)得到的陶瓷瓷片上溅射银电极或者烧渗银电极并进行极化。
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