[发明专利]电子装置及其扩充底座在审

专利信息
申请号: 201710795226.9 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN107395373A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 李介雄 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H04L12/02 分类号: H04L12/02;H04Q1/02;H04Q1/04
代理公司: 北京先进知识产权代理有限公司11648 代理人: 张觐,王海燕
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种扩充底座,具有壳体、第一卡扣结构、第二卡扣结构、卡合键、传动机构、第一通信端口、第二通信端口、第一通用串行总线端口与通用串行总线控制芯片。壳体至少具有底板、第一侧壁与上盖。第一卡扣结构与第二卡扣结构均位于上盖。卡合键位于壳体的外表面。传动机构位于壳体内,连接卡合键、第一卡扣结构与第二卡扣结构。第一通信端口与第二通信端口均位于壳体的外表面。第一通用串行总线端口适于插接于外部电子装置。通用串行总线控制芯片分别电性连接第一通用串行总线端口、第一通信端口与第二通信端口,用于实现第一通用串行总线端口与第一通信端口之间的通信以及第一通用串行总线端口与第二通信端口之间的通信。
搜索关键词: 电子 装置 及其 扩充 底座
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:一处理器;一平台路径控制器PCH,电性连接该处理器;一第一通信物理层元件,电性连接该PCH,用于将一笔第一信息转换为一段第一格式信号或将该段第一格式信号转换为该笔第一信息;一第二通信物理层元件,电性连接该PCH,用于将一笔第二信息转换为一段第二格式信号或将该段第二格式信号转换为该笔第二信息;一通用串行总线端口,适于插接于一外部电子装置;以及一通用串行总线控制芯片,分别电性连接该通用串行总线端口、该PCH、该第一通信物理层元件与该第二通信物理层元件,用于实现该段第一格式信号与一段第一通用串行总线信号之间的转换以及该段第二格式信号与一段第二通用串行总线信号之间的转换,以实现该PCH与该通用串行总线端口之间的通信、该第一通信物理层元件与该通用串行总线端口之间的通信以及该第二通信物理层元件与该通用串行总线端口之间的通信。
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