[发明专利]基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线及阵列在审

专利信息
申请号: 201710779967.8 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN107732455A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 林澍;毕延迪;毛宇;刘冠君 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q13/02
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211 代理人: 邓宇
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供一种小口径、宽频带、高增益的基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线单元,属于无线电技术领域。本发明包括微带线馈电结构、基片集成波导、加载喇叭和加载介质板;加载介质板为天线的顶端,加载介质板的底部与加载喇叭部分的大端连接,加载喇叭部分的小端与基片集成波导的顶部连接,基片集成波导的底部与微带线馈电结构的顶部连接;所述加载介质板部分由纵截面均为梯形的号介质板和号介质板以上下关系拼接为一体构成的。根据需求将可以将多个所述天线组成阵列使用。本发明工作于Ka/U波段的宽带高增益印刷天线。
搜索关键词: 基于 siw 技术 加载 介质 宽带 增益 印刷 喇叭天线 阵列
【主权项】:
一种基于SIW技术的加载介质杆的宽带高增益印刷喇叭天线,其特征在于,所述天线包括微带线馈电结构(1)、基片集成波导(2)、加载喇叭(3)和加载介质板(4);加载介质板(4)为天线的顶端,加载介质板(4)的底部与加载喇叭部分3的大端连接,加载喇叭部分3的小端与基片集成波导(2)的顶部连接,基片集成波导(2)的底部与微带线馈电结构(1)的顶部连接;所述加载介质板部分4由纵截面均为梯形的1号介质板和2号介质板以上下关系拼接为一体构成的。
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