[发明专利]2D TMDs-导电聚合物复合材料、其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710743035.8 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN109423044B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李龙基;曹蔚然;王宇 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/02 | 分类号： | C08L79/02;C08K3/30;C08K5/42;H01L51/50;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种2D TMDs‑导电聚合物复合材料，所述2D TMDs‑导电聚合物复合材料为插层复合材料，包括2D TMDs和导电聚合物，且所述导电聚合物嵌插在所述2D TMDs的片层之间。本发明提供的2D TMDs‑导电聚合物复合材料，通过在2D TMDs的片层之间嵌插导电聚合物获得，一方面，所述导电聚合物的嵌插增大了2D TMDs层间距，防止TMDs片层再次团聚的作用；一方面，分散的导电聚合物嵌插到柔性的2D TMDs片层间后，可以有效防止导电聚合物自身的团聚，从而实现2D TMDs和导电聚合物的更好分散和复合。 | ||
| 搜索关键词： | tmds 导电 聚合物 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种2D TMDs‑导电聚合物复合材料，其特征在于，所述2D TMDs‑导电聚合物复合材料为插层复合材料，包括2D TMDs和导电聚合物，且所述导电聚合物嵌插在所述2D TMDs的片层之间。
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