[发明专利]一种通体发光的霓虹灯带

摘要

本发明公开了一种通体发光的霓虹灯，包括软灯板、透光芯线、外皮，所述软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的霓虹灯带无需支架固定LED芯片，避免遮挡光线，软灯板结构紧凑，宽度较小，柔性较好，利于折弯使用。

主权项

一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板(11)、透光芯线(12)、外皮(13)，所述透光芯线(12)包裹在软灯板(11)的外部并与所述软灯板(11)电性连接，所述外皮(13)包裹设置于透光芯线(12)的外部，其特征在于：所述软灯板包括第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3)，所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上，所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层(4)，相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连，所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。