[发明专利]一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法有效
| 申请号： | 201710708124.9 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107529289B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 肖仲波;陈志新;沈文;罗新权;黄勇 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法，制作流程：开料→内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装；其中，阶梯槽的处理方式为：(1)正常生产至钻孔完成；(2)沉铜、板镀13‑17um；(3)用CNC锣出PTH槽；(4)沉铜、板镀8‑12um；(5)图形电镀后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；(6)碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚10±1um。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半截 金属化 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法，其特征在于，制作流程：开料→内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装；其中，阶梯槽的处理方式为：(1)正常生产至钻孔完成；(2)沉铜、板镀13‑17um；(3)用CNC锣出PTH槽；(4)沉铜、板镀8‑12um；(5)图形电镀后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；(6)碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚10±1um。
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