[发明专利]顶层镍钯金底层硬金板制作方法有效

专利信息
申请号: 201710703739.2 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107567196B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 马卓;张仁德;李成 申请(专利权)人: 深圳市迅捷兴科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/42
代理公司: 44427 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 代理人: 梁韬
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后做镍钯金,最后将热固油退掉。由于本发明采用负片电镀的方式,首先将孔铜满足,然后做表面处理,再进行蚀刻,因此流程简单便捷。
搜索关键词: 顶层 镍钯金 底层 硬金板 制作方法
【主权项】:
1.一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,其特征在于,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式在底层进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后在顶层做镍钯金,最后将热固油退掉;所述方法具体包括以下步骤:/n步骤1,开料:通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸;/n步骤2,烤板:通过高温烘干板件,使板件内的水分散发;/n步骤3,钻孔:按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔;/n步骤4,沉铜/负片电镀:使用化学沉积的方式将孔壁金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚;/n步骤5,第一次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影,需要镀硬金的区域裸露出来,不需要镀硬金的区域用干膜覆盖;/n步骤6,电镀硬金:使用电镀的方式,对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层;/n步骤7,退膜:用强碱性的NaOH溶液将感光性干膜退掉;/n步骤8,第二次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;/n步骤9,酸性蚀刻/退膜:通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形;/n步骤10,印热固油/固化:将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化,油墨覆盖的区域受到保护,不会与后工序的药水反应;/n步骤11,镍钯金:通过化学作用,在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层;/n步骤12,退油墨:通过强碱性的NaOH溶液将热固油退掉。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司,未经深圳市迅捷兴科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710703739.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top