[发明专利]一种玉米的地膜栽培方法

摘要

本发明提供了一种玉米的地膜栽培方法，属于种植技术领域。本发明通过在播种前不给土地浇水来将土壤内的草籽等干死，然后先进行播种覆膜之后，再进行灌溉，这样可以控制水分只渗透至播种部位，而不会继续往里面渗透，杜绝了向畦内部的杂草部位供水，这样抑制了杂草的生长，加之地膜的抑制，从而杜绝了杂草的生长。本发明通过先播种后灌溉的方式，成功解决了田间消灭杂草的问题，这样不使用农药，环保，并且提高了玉米产量，同时节约了灌水量。与传统种植方法相比增产15％，减少灌水量30％，减少杂草生长量85％以上。

主权项

一种玉米的地膜栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在土壤上开沟整畦，在靠近畦两侧8‑10厘米处沿畦的延伸方向开播种沟，在播种沟中施用氮磷复合肥，并且在播种沟中播种；优选的，所述开沟整畦要求沟直畦平；优选的，所述播种在播种沟中等间距播种。(2)、播种后在畦上盖上地膜，随种随盖，盖膜完成后进行大田灌水，随着灌溉水量的增加，水会慢慢沿着地膜边缘向畦中央渗透，当水分渗透至播种沟位置并且将播种沟完全渗透时停止灌水；优选的，所述盖膜具体包括：将地膜拉紧、拉展、铺平、铺匀，更优选的，膜的宽度大于畦面宽度并且在膜的四周各开一条沟，将地膜四周设置在沟中并用土压紧、压严；更进一步优选的所述沟的深度为10‑20厘米。