[发明专利]一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201710673779.7 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107241874B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈世金;梁鸿飞;郭茂桂;韩志伟;陈苑明;周国云;张胜涛 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514021 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 沉金加 镀金 复合 工艺 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位PAD对接的内层设置内引线，按键位PAD设置盲孔与内引线相连，内引线另一端牵引至板子边缘的空旷区域，并设置通孔与其相连；（2）外层电镀填盲孔，将按键位PAD上的盲孔填平；（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作；（4）丝印选化抗镀油墨并对板子进行烘烤；（5）镀厚金处理；（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。
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