[发明专利]旱作区禾本科粮食作物地膜免放苗种植方法在审

专利信息
申请号: 201710668754.8 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107439182A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 石晓瑛;柳金良;孙志强;柳发财;郑琪 申请(专利权)人: 平凉市农业科学院
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 744000*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种旱作区禾本科粮食作物地膜免放苗种植方法,包括如下步骤起垄,紧贴垄两侧开沟,沟深3‑4cm,在沟内进行人工条播、人工点播或机播;播种完成后,沟内填土,土面与沟面等高,然后进行土壤拍打或镇压处理,夯实播沟,做到播行无裂隙、无坷垃,无土块,以使土壤与种子贴实,减少土壤孔隙中水分散失,有利于出苗;镇压完成后,进行垄面覆膜,膜边压土严封,同时对播沟处上方地膜进行覆土,覆土厚1‑1.5cm,要薄厚均匀一致,做到播沟处上方地膜无露膜出现。本发明实现了免放苗,减少生产环节,降本增效明显,出苗率极高,同时保证了地膜完整性,调地温、抗旱保墒、抑蒸发,控草。
搜索关键词: 旱作 禾本科 粮食作物 地膜 苗种 方法
【主权项】:
旱作区禾本科粮食作物地膜免放苗种植方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、起垄,紧贴垄两侧开沟,沟深3‑4cm,在沟内进行人工条播、人工点播或机播;S2、播种完成后,沟内填土,土面与沟面等高,然后进行土壤拍打或镇压处理,夯实播沟,做到播行无裂隙、无坷垃,无土块,以使土壤与种子贴实,减少土壤孔隙中水分散失,有利于出苗;S3、镇压完成后,进行垄面覆膜,膜边压土严封,同时对播沟处上方地膜进行覆土,覆土厚1‑1.5cm,要薄厚均匀一致,做到播沟处上方地膜无露膜出现。
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