[发明专利]一种MAiA自动化上下料设备在审
| 申请号： | 201710668041.1 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107591353A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 聂文杰;李跃平 | 申请（专利权）人： | 上海客辉自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙)31292 | 代理人： | 罗晓鹏 |
| 地址： | 201619 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MAiA自动化上下料设备，包括自动上料模块、石墨框传送模块、自动下料模块、花篮传送模块、硅片移载模块、石墨框升降模块，所述石墨框传送模块与硅片背钝化镀膜主设备连接，用于将满载未镀膜硅片的石墨框送入硅片背钝化镀膜主设备中，并将满载已镀膜硅片的石墨框送出；所述硅片移载模块设置于石墨框传送模块的后方，用于未镀膜硅片和已镀膜硅片转移以及石墨框的传送；所述石墨框升降模块设置于硅片移载模块的后方，用于石墨框的升降和传送，所述自动上料模块和自动下料模块分别置于硅片移载模块的两侧，用于未镀膜硅片的上料和已镀膜硅片的下料，所述花篮传送模块连接在自动上料模块和自动下料模块的上料端和下料端，用于花篮传送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 maia 自动化 上下 设备 | ||
【主权项】：
一种MAiA自动化上下料设备，配合硅片背钝化镀膜主设备(3)使用，其特征在于：包括自动上料模块(1)、石墨框传送模块(2)、自动下料模块(4)、花篮传送模块(5)、硅片移载模块(6)、石墨框升降模块(7)，所述石墨框传送模块(2)与硅片背钝化镀膜主设备(3)连接，用于将满载未镀膜硅片(14)的石墨框(19)送入硅片背钝化镀膜主设备(3)中，并将满载已镀膜硅片(37)的石墨框(19)送出；所述硅片移载模块(6)设置于石墨框传送模块(2)的后方，用于未镀膜硅片(14)和已镀膜硅片(37)转移以及石墨框(19)的传送；所述石墨框升降模块(7)设置于硅片移载模块(6)的后方，用于石墨框(19)的升降和传送，所述自动上料模块(1)和自动下料模块(4)分别置于硅片移载模块(6)的两侧，用于未镀膜硅片(14)的上料和已镀膜硅片(37)的下料，所述花篮传送模块(5)连接在自动上料模块(1)和自动下料模块(4)的上料端和下料端，用于花篮(12)的传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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