[发明专利]一种确定离子注入机注入角度偏差的方法有效
申请号: | 201710642794.5 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107403740B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 董卫一鸣;赖朝荣;王智 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/265 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 智云<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种确定离子注入机注入角度偏差的方法,包括下列步骤:提供标准硅片和离子注入机;将标准硅片上半部分在离子注入机进行特定程式的离子注入;离子注入机将标准硅片旋转180度,使用相同程式进行下半部分的注入;对标准硅片进行热波或方块电阻量测;分别收集标准硅片上下半部分的量测值;根据量测值计算离子注入机注入角度的偏差。本发明提出的确定离子注入机注入角度偏差的方法,此方法通过对硅片扭角的调整进行两次注入,根据硅片两次热波或方块电阻量测值来确定注入机注入角度校正值,以消除硅片晶向对注入机注入角度校正的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 确定 离子 注入 角度 偏差 方法 | ||
【主权项】:
1.一种确定离子注入机注入角度偏差的方法,其特征在于,包括下列步骤:/n提供标准硅片和离子注入机;/n将标准硅片上半部分在离子注入机进行特定程式的离子注入;/n离子注入机将标准硅片旋转180度,使用相同程式进行下半部分的注入;所述离子注入步骤为:从0度的初始注入角度开始设置的不同注入角度为4个,分别为-1度、-0.5度、0.5度和1度;/n对标准硅片进行热波或方块电阻量测;/n分别收集标准硅片上下半部分的量测值;/n根据量测值计算离子注入机注入角度的偏差;/n所述计算离子注入机注入角度的偏差步骤为:根据量测值画出双V曲线,根据双V曲线中轴线确定中间线,计算中间线到零点的距离作为离子注入机注入角度的偏差;/n所述根据量测值画出双V曲线步骤为:以注入角度为横轴,以热波或方块电阻阻值为纵轴,将数据转化成V型曲线。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710642794.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种加装散热基板的LED检测装置
- 下一篇:直驱电机取晶装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造