[发明专利]按键结构在审

专利信息
申请号: 201710609734.3 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN107331564A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 高嘉伟 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/82 分类号: H01H13/82
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明关于一种按键结构。按键结构包括底板、电路层、弹性体、键帽及支撑结构。电路层具有电接点对与电路层粗糙表面,电接点对位于电路层粗糙表面的下方。弹性体的触发部面向电路层粗糙表面。键帽设置在弹性体的上方。支撑结构连结键帽与底板,使键帽可相对于底板上下移动。当键帽被按压向下时,触发部向下运动而抵接于电路层粗糙表面,进而使电接点对导通,且原本位于触发部与电路层粗糙表面之间的环境空气排出至弹性体外,使气体流通顺畅,达到平顺和缓地排气。当键帽被释放时,弹性体的外形复原,触发部自电路层粗糙表面分离,进而使该电接点对断路,环境空气流回到触发部与电路层粗糙表面之间,使气体流通顺畅,达到平顺和缓地吸气。
搜索关键词: 按键 结构
【主权项】:
一种按键结构,其特征在于,该按键结构包括:底板;电路层,具有电接点对与电路层粗糙表面,该电接点对位于该电路层粗糙表面的下方;弹性体,设置在该底板的上方,该弹性体具有触发部,该触发部面向该电路层粗糙表面;键帽,设置在该弹性体的上方;以及支撑结构,该支撑结构的上下端分别连结该键帽与该底板,使该键帽可相对于该底板上下移动于释放位置与按压位置间;其中,当该键帽被按压向下运动到该按压位置时,该触发部向下运动而抵接于该电路层粗糙表面,进而使该电接点对导通,该电路层粗糙表面与该触发部间持续存在间隙,原本位于该触发部与该电路层粗糙表面间的环境空气藉由该间隙溢散;其中,当该键帽被释放而向上运动到该释放位置时,该弹性体的外形复原,该触发部自该电路层粗糙表面分离,进而使该电接点对断路,该环境空气藉由该间隙流回到该触发部与该电路层粗糙表面之间,以降低该触发部自该电路层粗糙表面分离时产生的声响。
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