[发明专利]一种含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒的制备方法

摘要

本发明涉及一种含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒的制备方法，包括含半乳糖基温敏聚合物溶液的制备，金纳米棒种子液的制备，金纳米棒生长液的制备，金纳米棒溶液的制备，含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒的制备。本发明的制备方法简单，反应条件温和，使用的试剂比较常见。本发明中含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒的形状规整，较均一。本发明中的含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒减小其细胞毒性，提高其生物相容性，具有一些特殊的生物特性，能够应用于生物体内成像、癌症光热治疗、靶向识别等方面，在生物领域具有极高的潜在应用价值。

主权项

一种含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒的制备方法，包括：(1)将己二酸二乙烯酯与半乳糖以质量比为1:1～5:1溶于溶剂一中，加入碱性蛋白酶，搅拌反应，得到乙烯基己二酸半乳糖酯OVNGA；将得到的OVNGA溶于溶剂二中，加入引发剂和链转移剂，在氮气环境下反应，终止反应，提纯，得到含半乳糖基温敏聚合物溶液，其中，OVNGA、引发剂和链转移剂的摩尔比为20:1:0.1～80:1:0.3；(2)将氯金酸溶液和十二烷基三甲基溴化铵CTAB溶液混合，搅拌，再加入NaBH4溶液，静置，得到金纳米棒种子液，其中，氯金酸溶液、CTAB溶液和NaBH4溶液的体积比为1:30:2～1:1000:60；(3)将氯金酸溶液和CTAB溶液混匀后，再加入AgNO3溶液和抗坏血酸溶液，搅拌，得到金纳米棒生长液，其中，氯金酸溶液、CTAB溶液、AgNO3溶液和抗坏血酸溶液的体积比为1:10:0.1:0.1～1:30:0.6:0.5；(4)取步骤(2)中的金纳米棒种子液加入到步骤(3)中的金纳米棒生长液中，放置，得到金纳米棒溶液，其中，金纳米棒种子液和金纳米棒生长液的体积比1:50～1:100；(5)取步骤(4)中的金纳米棒溶液加到步骤(1)中的含半乳糖基温敏聚合物溶液中，搅拌，加入NaBH4溶液反应，继续搅拌，得到含半乳糖基温敏聚合物接枝金纳米棒，其中，金纳米棒溶液、含半乳糖基温敏聚合物溶液和NaBH4溶液的体积比为1:0.5:0.5～1:10:5。