[发明专利]铜粉金属镀层、金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺

摘要

本发明提供一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺。铜粉金属镀层的制备工艺，包括具有步骤c.附着金属层；附着时工作槽中液体的温度为1‑15摄氏度，附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，附着得到具有雪花状结构的金属层，毛细力强，蒸发性能良好。具有该铜粉金属镀层的金属基板、及节能防爆散热装置具有制备过程节能环保、毛细力强、蒸发性能良好，能够保持金属基板的硬度，抗膨胀性能良好。该节能防胀爆散热装置可以实现0.3mm厚度的产品，解决了现有技术中只能实现0.6mm厚度热管散热装置的技术瓶颈。

主权项

1.一种铜粉金属镀层的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤，a.金属基板的清洗；b.将金属基板的其它面包裹，仅漏出需要附着金属层的工作面；c.附着金属层；通过治具将仅漏出工作面的金属基板浸入工作槽中，在附着工序中，保持工作槽中液体的温度为1‑15.5摄氏度，工作槽中液体保持如下成份配比：硫酸的浓度为70‑85克/升、硫酸铜的浓度为250‑260克/升、溶剂为纯净水；附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，具体是：附着打底层，打底层的金属粒子的粒径为1nm，打底层的厚度为0.01‑0.05mm，打底层实现与金属基板工作面的连接；再附着雪花状金属层，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5‑10nm，雪花状金属层的厚度为0.1‑2mm；再附着紧固层，紧固层金属粒子的粒径为0.5‑1.5nm，紧固层的厚度为1‑5nm；d.对附着有金属层的金属板进行清洗；e.对步骤d清洗后的金属板进行液体吸出后烘干得到具有吸液毛细力的铜粉金属镀层；附着打底层工序中电流控制在0.8‑1.1安，附着时间为10‑15分钟；附着雪花状金属层的工序中，电流控制在1.5‑8.0安，附着时间为2‑10分钟；附着紧固层的工序中，按照表面积的大小控制电流0.3‑1.0安,时间1‑2小时。