[发明专利]预制装配构件、装配式电气预埋构件及电气布设方法

摘要

本发明涉及一种预制装配构件、装配式电气预埋构件及电气布设方法，预制配合构件包括第一预制层，预制装配构件包括第二预制层及预留管线，第二预制层内预留有对接孔洞，对接孔洞包括底壁及围设于底壁四周的侧壁；侧壁之间界定形成对接口，预留管线的一端预埋于第二预制层内，预留管线的另一端穿过对接孔洞的底壁伸入所述对接孔洞内。如此，对接口贯穿对接孔洞顶部而非侧壁，在现场施工装配时，第二预制层面向第一预制层的侧面为完整表面，同时对接孔洞在进行现浇时同步被封堵，而非如传统预制构件中需要进行前期缺口预留及后期缺口填补，将大大节省施工后期的人工成本和材料成本，且还利于保证建筑物内墙面整体平整度及一致性。

主权项

一种预制装配构件，用于与预制配合构件装配连接，所述预制配合构件包括第一预制层，其特征在于，所述预制装配构件包括：第二预制层；及预留管线，预埋于所述第二预制层内；其中，所述第二预制层内预留有对接孔洞，所述对接孔洞包括底壁及围设于所述底壁四周的侧壁，所述侧壁之间界定形成面向所述第一预制层且连通于所述第一预制层与所述对接孔洞之间的对接口；所述预留管线的一端预埋于所述第二预制层内，所述预留管线的另一端穿过所述对接孔洞的所述底壁伸入所述对接孔洞内。