[发明专利]可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构在审
| 申请号： | 201710572480.2 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109429444A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨韻蓁;余冬香;陈宥嘉 | 申请（专利权）人： | 东莞市普威玛精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;C09D1/00;C09D7/61 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 523420 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳或后壳，其特征在于：前壳及后壳的壳体均可为塑胶、玻璃、金属、陶瓷等所构成，运用转印技术将高散热性材料转印在前壳或后壳的表面，成型一散热涂层结构，有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积。进而使芯片热源散发的热量经由散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换，相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。 | ||
| 搜索关键词： | 散热涂层 电子装置 可携带 后壳 壳体 前壳 转印 热交换 电子设备性能 高散热性 均匀散布 散热薄膜 芯片热源 转印技术 散热 当机 贴附 塑胶 成型 产品结构 陶瓷 体内 玻璃 金属 散发 | ||
【主权项】：
1.一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一水性薄膜上，以成为一可转印的散热涂层膜；以活化剂印刷或喷涂在该散热涂层膜上，使其上的高散热性材料呈活化状态；将该散热涂层膜平放在一水槽的水面上；将该前壳或后壳浸入该散热涂层膜，利用水压将该活化后的高散热性材料转印在该前壳或后壳的表面，以成型一散热涂层结构。
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