[发明专利]一种正温度系数可调温度传感芯片在审
申请号: | 201710546234.X | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107121212A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 姜帆;陈利;刘玉山 | 申请(专利权)人: | 厦门安斯通微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01K1/20 | 分类号: | G01K1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361011 福建省厦门市厦门湖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种正温度系数可调温度传感芯片包括正温度系数传感电路、补偿电路、模数转换电路、时钟电路、逻辑控制电路、串行接口电路和储存单元;所述补偿电路与所述传感电路连接,对正温度系数感应电路影响温度感应精度的因素进行补偿;所述模数转换电路将正温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变,提高输出的抗噪声能力;所述串行接口电路作为芯片与外部信号的通讯接口,它将反映温度信息的传感量进行输出;所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接,客户通过串行接口电路的两个端口,将需要调整的温度系数存储于该单元,存储单元输出端与所述正温度系数传感电路连接,对正温度系数传感电路进行修调,调整芯片的温度系数。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 系数 可调 传感 芯片 | ||
【主权项】:
一种正温度系数可调温度传感芯片,其特征在于:包括正温度系数传感电路、补偿电路、模数转换电路、时钟电路、逻辑控制电路、串行接口电路和储存单元;所述正温度系数传感电路为芯片的主体部分,其输出电压随感应温度的上升而线性上升;所述补偿电路与所述传感电路连接,对正温度系数感应电路影响温度感应精度的因素进行补偿;所述模数转换电路与所述正温度系数感应电路连接,将正温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变,提高输出的抗噪声能力;所述时钟电路为芯片内部提供时钟信号,与所述模数转换电路和逻辑控制电路连接;所述逻辑控制电路为芯片内部提供逻辑控制信号,输出端与所述模数转换电路和串行接口电路连接;所述串行接口电路输入端与所述模数转换电路的输出端连接,作为芯片与外部信号的通讯接口,它将反映温度信息的传感量进行输出;所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接,客户通过串行接口电路的两个端口,将需要调整的温度系数存储于该单元,存储单元输出端与所述正温度系数传感电路连接,对正温度系数传感电路进行修调,调整芯片的温度系数。
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