[发明专利]一种插件整流桥堆在审
| 申请号： | 201710544532.5 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107146786A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/14;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙)11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 226578 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种插件整流桥堆，包括主件外壳、密封层、通孔管、散热片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件，所述主件外壳内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片，所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件对应连接，所述整流桥堆电路通过密封层密封于主件外壳的内部，该种插件整流桥堆，设计合理，结构简单，采用发明铝基覆铜板结构，芯片直接焊接在铝基覆铜板上，桥堆工作时，芯片通电所产生的热量直接由铝基覆铜板迅速传给散热片进行散热，故可以大大降低桥堆的自身的壳温，从而提高了桥堆的实际工作效率和可靠性及使用寿命，同时特设有安装插件，可以有效的方便安装，避免安装错位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 整流 | ||
【主权项】：
一种插件整流桥堆，其特征在于：包括主件外壳(1)、密封层(2)、通孔管(3)、散热片(4)、第一插件(5)、第二插件(6)、第三插件(7)以及第四插件(8)，所述主件外壳(1)内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片，所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件(5)、第二插件(6)、第三插件(7)以及第四插件(8)对应连接，所述整流桥堆电路通过密封层(2)密封于主件外壳(1)的内部，且所述第一插件(5)、第二插件(6)、第三插件(7)以及第四插件(8)均从密封层(2)穿出，所述主件外壳(1)的中部对应设有一通孔管(3)，主件外壳(1)的顶部固定设有多个均匀分布的散热片(4)。
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