[发明专利]一种用于SMD电感包装机的气缸有效

专利信息
申请号: 201710535602.0 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN108357735B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 赖春林 申请(专利权)人: 信丰县弘业电子有限公司
主分类号: B65B61/06 分类号: B65B61/06;B65B65/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种用于SMD电感包装机的气缸,包括操作台,所述操作台的上表面设有承重板,所述操作台的内部设有螺纹槽,所述承重板的内部设有螺纹孔,所述螺纹孔的内侧螺纹连接有螺纹旋钮,所述螺纹旋钮的另一端螺纹连接螺纹槽的内侧,所述承重板的内部中间位置设有凹槽,所述凹槽的内侧固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的上端固定连接有定位杆,所述定位杆的表面滑动套接凹槽的内侧,所述定位杆的上端设有挤压台。该用于SMD电感包装机的气缸,能够对编带进行有效的切割,同时能够保证对编带切割的稳定性和安全性,通过对切割刀在切割时的缓冲效果,提高气缸本体的使用寿命。
搜索关键词: 一种 用于 smd 电感 装机 气缸
【主权项】:
1.一种用于SMD电感包装机的气缸,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的上表面设有承重板(12),所述操作台(1)的内部设有螺纹槽(11),所述承重板(12)的内部设有螺纹孔(13),所述螺纹孔(13)的内侧螺纹连接有螺纹旋钮(14),所述螺纹旋钮(14)的另一端螺纹连接螺纹槽(11)的内侧,所述承重板(1)的内部中间位置设有凹槽(15),所述凹槽(15)的内侧固定连接有第一弹簧(22),所述第一弹簧(22)的上端固定连接有定位杆(21),所述定位杆(21)的表面滑动套接凹槽(15)的内侧,所述定位杆(15)的上端设有挤压台(2)。
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