[发明专利]阵列基板和触控显示面板有效
申请号: | 201710522189.4 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107134462B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 李杰良;袁永;朱在稳 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G06F3/041 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种阵列基板和触控显示面板,该阵列基板包括显示区和环绕显示区的非显示区,多个半导体压力传感器,位于非显示区,各半导体压力传感器包括多个用于感应外界压力的半导体电阻;电压施加电路,用于向半导体压力传感器施加电压;电压检测电路,用于获取半导体压力传感器的应变电压;多个电阻校正电路,每个半导体压力传感器中存在至少一个半导体电阻与电阻校正电路对应,电阻校正电路用于校正与之对应的半导体电阻的电阻率,使得上述阵列基板中的各半导体压力传感器中的半导体电阻在未感应到外界压力的状态下平衡,且对应的应变电压为预设初始值,触控显示面板可以根据应变电压准确地检测出触控压力的大小。 | ||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述阵列基板包括:多个半导体压力传感器,位于所述非显示区,各所述半导体压力传感器包括多个用于感应外界压力的半导体电阻;电压施加电路,所述电压施加电路分别与所述半导体压力传感器的第一连接端和第二连接端电连接,用于向所述半导体压力传感器施加电压;电压检测电路,所述电压检测电路分别与所述半导体压力传感器的第三连接端和第四连接端电连接,用于获取所述半导体压力传感器的应变电压;多个电阻校正电路,每个所述半导体压力传感器中存在至少一个所述半导体电阻与所述电阻校正电路对应,所述电阻校正电路用于通过对与之对应的半导体电阻输入第一电压信号,校正与之对应的所述半导体电阻的电阻率,以使各所述半导体压力传感器中的所述半导体电阻在未感应到外界压力的状态下对应的所述应变电压为预设初始值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710522189.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的