[发明专利]一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构在审

专利信息
申请号: 201710519590.2 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107339426A 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 何欢;袁涛 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: F16J15/06 分类号: F16J15/06
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙)22210 代理人: 陶尊新
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种解决了设备要求高、充装和焊接不可分离、结构强度不高的问题的辐冷板充装头的高气密性组合密封结构,其具体包括充装头结构本体,该充装头结构本体的下部具有充装孔;以及预密封组件、压紧组件、密封组件。本发明提供的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构,预密封用手动操作即可完成,降低了对设备的要求;完成预密封的辐冷板可以方便地携带和转移;结构性密封完成后,充装头就具有很好的气密性,不需要再进行堆焊;充装头结构本体具有很高的结构强度,能够有效地保护其内部的密封结构。
搜索关键词: 一种 辐冷板充装头 气密性 组合 密封 结构
【主权项】:
一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构,其特征在于,包括:充装头结构本体(1),该充装头结构本体(1)的下部具有充装孔(6);预密封组件,所述预密封组件包括与所述充装孔(6)连通的第一孔、以及放置于所述第一孔内的钢球(2);压紧组件,所述压紧组件包括与所述钢球(2)的上表面抵靠的顶丝(3);密封组件,所述密封组件包括置于所述充装头结构本体(1)上部的堵头(4)、以及放置所述堵头(4)的第二孔,且所述堵头(4)的上表面与所述充装头结构本体(1)的上表面齐平,所述堵头(4)与所述充装头结构本体(1)的配合面焊接固定。
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