[发明专利]通过使用电离辐射聚合烯键式不饱和材料来制备封装的粘弹性组合物的方法在审
| 申请号： | 201710485132.1 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107267084A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·J·欧尼尔;萨沙·B·迈尔斯;卡尔·B·里赫特;图-凡·T·特朗;克雷格·E·哈默 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J133/12;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/14;C08F2/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王潜,郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过使用电离辐射聚合烯键式不饱和材料来制备封装的粘弹性组合物的方法。具体地，本发明公开了形成粘合剂组合物的方法，所述方法包括以下步骤(a)将包含至少一种可自由基(共)聚合的烯键式不饱和材料的未脱气混合物与可密封的包装组合，其中所述包装包含所述未脱气混合物；(b)将所述未脱气混合物密封在所述包装中以形成密封包装；以及(c)使所述密封包装中的所述未脱气混合物暴露于电离辐射源持续足以引发所述至少一种可自由基(共)聚合的烯键式不饱和材料的至少一部分(共)聚合的时间，以在所述密封包装中形成粘合剂组合物。所述(共)聚合以基本上非绝热的方式进行。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 使用 电离辐射 聚合 烯键式 不饱和 材料 制备 封装 粘弹性 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种形成粘合剂组合物的方法，所述方法包括以下步骤：(a)组合：(i)未脱气混合物，所述未脱气混合物包含至少一种可自由基(共)聚合的烯键式不饱和材料，其中所述混合物基本上不含热诱导或紫外线诱导的自由基(共)聚合引发剂；和(ii)可密封的包装，其中所述包装包含所述未脱气混合物；(b)将所述未脱气混合物密封在所述包装中以形成密封包装；(c)使所述密封包装中的所述未脱气混合物暴露于电离辐射源持续足以引发所述至少一种可自由基(共)聚合的烯键式不饱和材料的至少一部分(共)聚合的时间，以在所述密封包装中形成粘合剂组合物，其中所述聚合以基本上非绝热的方式进行，另外其中所述电离辐射源选自伽马射线源、x射线源、射线能量大于300keV的电子束源、以及它们的组合，另外其中当将包含所述粘合剂组合物的所述密封包装加热到足以熔融所述包装的至少一部分的温度时，所述包装的至少一部分能够熔融并能够与所述粘合剂组合物混合，以便提供可涂覆型粘合剂组合物。
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