[发明专利]一种由浆料直接涂填极板的方法在审

专利信息
申请号: 201710478361.0 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN107261579A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 佟永顺;张正洁;陈扬 申请(专利权)人: 中科京投环境科技江苏有限公司
主分类号: B01D25/21 分类号: B01D25/21;H01M4/04
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司21101 代理人: 王勇
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种由浆料直接涂填极板的方法,涉及涂填极板领域。该由浆料直接涂填极板的方法,包括制备粉体成型装置、制浆工序、注浆工序和过滤涂填工序,利用粉体成型装置简化目前浆料制作粉体极板时的多道工序,浆料无需经过过滤、和膏、涂板三个过程,实现一步完成,避免粉尘污染,改善了现场操作环境。
搜索关键词: 一种 浆料 直接 极板 方法
【主权项】:
一种由浆料直接涂填极板的方法,其特征在于,包括以下工序:制备粉体成型装置,根据粉体极板的尺寸制作与其相适应的滤板过滤面和滤布,滤板具有与极板的边框配合的边框,依滤板、滤布、极板、滤布的次序间隔放置,当滤板、滤布、极板紧固在一起时,滤布与极板间形成以滤板过滤面为滤布支撑,只允许浆料进入极板腔、液体排出极板腔的粉体成型装置;制浆工序,粉体材料通过湿式磨料方式获得浆料;注浆工序,浆料通过与极板腔连通的注浆孔注入极板腔内;过滤涂填工序,极板和滤板、滤布在外力作用下紧固在一起形成封闭空间时,浆料中的液体穿过滤布通过滤板排出,浆料中的固体颗粒被滤布阻挡留在极板腔内形成糕膏状粉体电极。
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