[发明专利]一种三维分级孔碳材料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种三维分级孔碳材料及其制备方法和应用，所述制备方法包括：将有机络合物、镁盐溶解于溶剂中，在40～120℃下加热并搅拌4～8小时，再经120℃～140℃干燥8～24小时后，得到干凝胶；将所得干凝胶置于保护气氛中，在600～1500℃下煅烧10～480分钟，再经刻蚀液浸泡后，得到三维分级孔碳材料。本发明的三维分级孔碳材料孔径分布均匀，比表面积大，可达1600m²/g，导电性能良好，是超级电容器的合适材料，可应用于超级电容器领域。

主权项

1.一种制备三维多级孔碳材料的方法，其特征在于，包括：将有机络合物、镁盐溶解于溶剂中，在40～120℃下加热并搅拌4～8小时，再经120℃～140℃干燥8～24小时后，得到干凝胶，所述有机络合物为水杨酸及其衍生物、没食子酸、原儿茶酸、咖啡酸和柠檬酸中的至少一种，所述镁盐为硝酸镁，所述有机物络合物和镁盐的质量比为1:（2～6）；将所得干凝胶置于保护气氛中，在600～1500℃下煅烧10～480分钟，再经刻蚀液浸泡后，得到三维分级孔碳材料，所述煅烧的升温速率为10～30℃/分钟；所述三维分级孔碳材料的微观形态为三维分级孔道结构且具有石墨化的碳层结构，孔径分布为2 nm～1μm。