[发明专利]薄型热导板结构

摘要

本发明公开了一种薄型热导板结构，包含上导板、下导板、有限空间、顶持结构及工作流体。上导板具有第一表面及第二表面；下导板具有第三表面及第四表面；有限空间由上导板与下导板对应盖合时所界定出；顶持结构存在于有限空间中，用以支撑上导板与下导板；工作流体封存于有限空间中；其中，顶持结构由多个第一方向肋及多个第二方向肋交错结合成为网状结构，且网状结构具有波峰段及波谷段，藉此顶持结构不仅可使薄型热导板结构防止塌陷，更使其薄型热导板结构达到更佳的热交换效率，并同时具备可挠性。

主权项

一种薄型热导板结构，包含：上导板，具有第一表面及第二表面；下导板，具有第三表面及第四表面；有限空间，由所述上导板与所述下导板对应盖合时所界定出；顶持结构，存在于所述有限空间中，用以支撑所述上导板与所述下导板；工作流体，封存于所述有限空间中；其特征在于，所述顶持结构由多条第一方向肋及多条第二方向肋交错结合成为网状结构，且所述顶持结构具有多个波峰段及多个波谷段。