[发明专利]一种环形压敏电阻器焊接用的银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201710436853.3 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107221372A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 孔令翠 | 申请（专利权）人： | 合肥欧仕嘉机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 武金花 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环形压敏电阻器焊接用的银浆及其制备方法，该银浆按照重量份包括以下组分有机溶剂20~40份、银粉5~15份、金属氧化物粉末1.5~3.5份、稀释剂6~12份、有机载体20~30份、无铅玻璃粉3~10份。本发明提供的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，可以适用于浸焊和回流焊两种焊接方式，银浆可以提高可焊性和耐焊性，所使用的原料不含铅铬等重金属，不会对环境产生污染，不会危害人体健康。该银浆中含有银粉和金属氧化物粉末，形成载流子高导通的界面，极大地提高了浆料的导电效率，使得压敏电阻器具有良好的电学导通性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 压敏电阻 焊接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，其特征在于，按照重量份包括以下组分：有机溶剂20~40份、银粉5~15份、金属氧化物粉末1.5~3.5份、稀释剂6~12份、有机载体20~30份、无铅玻璃粉3~10份。
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