[发明专利]一种环形压敏电阻器焊接用的银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，其特征在于，按照重量份包括以下组分：有机溶剂20~40份、银粉5~15份、金属氧化物粉末1.5~3.5份、稀释剂6~12份、有机载体20~30份、无铅玻璃粉3~10份。

2.根据权利要求1所述的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，其特征在于，所述银粉为粒径为0.2~1.0μm的不定形结晶银粉。

3.根据权利要求1所述的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，其特征在于，所述有机溶剂为乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、领苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一种或者几种。

4.根据权利要求1所述的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，其特征在于，所述稀释剂选自丁基卡必醇、环己酮、甲乙酮、环己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一种或者几种。

5.根据权利要求1所述的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，其特征在于，所述金属氧化物粉末为氧化锌粉末、氧化镍粉末、氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化铝粉末和氧化亚铁粉末。

6.一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：

步骤1：制备有机载体，按照重量份配比有机树脂5~10份、松香醇2~8份、表面活性剂2.5~6.5份，将有机树脂、松香醇、表面活性剂混合并在水浴锅中加热，使得原料完全溶解即得有机载体；

步骤2：制备银浆，按照成分配比，将有机溶剂、银粉、金属氧化物粉末、有机载体和无铅玻璃粉加入到真空搅拌机中以200~300r/min的转速搅拌30~90min，之后加入稀释剂调成糊状，用研磨机研磨至细度为20~40μm，即得环形压敏电阻器焊接用的银浆。

7.根据权利要求6所述的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的表面活性剂为卵磷脂、单硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一种或者多种。

8.根据权利要求6所述的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤2中的真空搅拌机的真空度为0.02~0.08MPa。