[发明专利]一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料在审
| 申请号： | 201710434869.0 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108299757A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06;C08K3/04;C08K3/38;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装材料用石墨烯‑硼复合材料。该石墨烯‑硼复合材料，由纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯经反复熔融和冷却制成，熔融和冷却4个循环。所述纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为9:14:28。本发明提供的石墨烯‑硼复合材料具有优异的导热性能，可以用作制备电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 石墨烯 电子封装材料 聚氯乙烯 纳米氮化硼 纳米石墨 熔融 冷却 导热性能 重量份 制备 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯‑硼复合材料，其特征在于：由纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯经反复熔融和冷却制成，熔融和冷却3‑5个循环。
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