[发明专利]药瓶轧盖检漏方法在审
| 申请号： | 201710426471.2 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107356379A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李波;李瑾瑜 | 申请（专利权）人： | 楚天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/16 | 分类号： | G01M3/16 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 | 代理人： | 厉田 |
| 地址： | 410600 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种药瓶轧盖检漏方法，包括以下步骤S1药瓶倒置将药瓶放置成倒置状态使药液覆盖瓶口；S2设置压差在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力；S3高压检测对形成压差后瓶体的瓶口进行检测；S4判断根据高压检测回路电流的变化判断瓶盖是否轧紧，若高压检测回路电流明显升高，则存在漏液，判断瓶盖未轧紧；若高压检测回路电流趋于稳定，则判断瓶盖轧紧。本发明具有操作简单方便、可提高检测精度和出瓶质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 药瓶 检漏 方法 | ||
【主权项】：
一种药瓶轧盖检漏方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：药瓶倒置：将药瓶放置成倒置状态使药液覆盖瓶口；S2：设置压差：在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力；S3：高压检测：对形成压差后瓶体的瓶口进行检测；S4：判断：根据高压检测回路电流的变化判断瓶盖是否轧紧，若高压检测回路电流明显升高，则存在漏液，判断瓶盖未轧紧；若高压检测回路电流趋于稳定，则判断瓶盖轧紧。
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