[发明专利]一种宽带平面端射圆极化天线在审

专利信息
申请号: 201710414236.3 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN107275769A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 张金栋;陈祥云;吴翠翠;陈峤羽;吴文;冯敏;姚祺;汤普祥;周雅莉;张弘毅;韦一方;陈国杭;汪映展;李光 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/04
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 马鲁晋
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于基片集成波导的平面端射宽带圆极化天线,该天线为单层介质板结构,分为SIW结构和正反线性渐变槽结构两部分,天线包括介质基片,介质基片上表面镀有上层金属层,介质基片下层镀有下层金属层;其中SIW结构部分开有三排金属化通孔左右两排关于介质基片中轴线对称的金属化通孔与天线底端一排金属化通孔,介质基片上设置一个馈电点;正反线性渐变槽结构的上层金属层和下层金属层的结构相同,均为直角梯形结构,直角梯形的上底边均与单层介质板的顶端重合。本发明采用基片集成波导,具有结构简单、圆极化带宽宽、成本低、剖面低、易共形的优点。
搜索关键词: 一种 宽带 平面 端射圆 极化 天线
【主权项】:
一种宽带平面端射圆极化天线,其特征在于,该天线为单层介质板结构,分为SIW结构和正反线性渐变槽结构两部分,天线包括介质基片(6),介质基片上表面镀有上层金属层(2),介质基片下层镀有下层金属层(3);其中SIW结构部分开有三排金属化通孔:左右两排关于介质基片中轴线对称的金属化通孔(1)与天线底端一排金属化通孔(4),介质基片上设置一个馈电点(5);正反线性渐变槽结构的上层金属层和下层金属层的结构相同,均为直角梯形结构,直角梯形的上底边均与单层介质板的顶端重合,上层金属层的直角边与单层介质板顶端直角边重合,下层金属层的直角边与单层介质板顶端的另一个直角边重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学,未经南京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710414236.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top