[发明专利]一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法有效
申请号: | 201710409052.8 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107231758B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 廖维君;陈春;樊廷慧;吴世亮 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法,包括如下步骤,根据需返喷锡板的板厚和大小,选取合适大小带有定位孔的报废板;调出报废板的锣带资料和返喷锡板的锣带资料,将返喷锡板单个的锣带资料镶嵌在报废板的锣带资料上,以报废板的定位孔作为新锣带的定位,以报废板下料尺寸和单个返喷锡板尺寸为基准制作一个新锣带资料;根据新锣带资料在报废板上锣出成品返喷锡板的外形,使报废板形成返喷锡模具;将成品返喷锡板嵌入返喷锡模具上,用耐高温红胶带将成品返喷锡板与报废板紧密地连接在一起,过压胶机将红胶带压实;对成品返喷锡板进行返喷锡操作。本发明结构和操作简单、成本低廉、成品板返工效率高、有效降低生产报废率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 无挂孔 pcb 返喷锡 方法 | ||
【主权项】:
1.一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法,其特征在于:包括如下步骤,第一步,报废板的选取,根据需返喷锡板的板厚和大小,选取合适大小带有定位孔的报废板;第二步,锣带资料的制作,调出报废板的锣带资料和成品返喷锡板的锣带资料,将返喷锡板单个成品出货单元的锣带资料镶嵌在报废板的锣带资料上,然后以报废板的定位孔作为新锣带的定位,以报废板下料尺寸和单个成品出货单元的返喷锡板尺寸为基准制作一个新锣带资料;第三步,返喷锡模具的制作,启动锣机打定位孔,将报废板的定位孔套入锣机中压平,然后根据第二步中制作的新锣带资料在报废板上锣出成品返喷锡板的外形,使报废板形成返喷锡模具;第四步,返喷锡板的固定,从锣机上取出返喷锡模具,依次将成品返喷锡板嵌入返喷锡模具上的返喷锡外形处,然后用耐高温红胶带沿成品返喷锡板边沿无焊盘的地方粘贴,使成品返喷锡板与报废板紧密地连接在一起,过压胶机将耐高温红胶带压实;第五步,对成品返喷锡板返喷锡,按常规工序对成品返喷锡板依次进行返喷锡操作。
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