[发明专利]一种制备具有负膨胀系数鳞片石墨/Cu复合材料的方法有效
| 申请号： | 201710398686.8 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107245595B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 任淑彬;陈建豪;齐美欢;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F3/14;B22F1/02;C23C18/32 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装材料领域，涉及一种制备具有负膨胀系数鳞片石墨/Cu复合材料的方法。选用平均粒径400‑2000μm、厚度40‑50μm的鳞片石墨，进行敏化处理和活化处理，然后在鳞片石墨颗粒表面化学镀覆Ni‑P层，Ni‑P层的厚度控制在300nm‑3000nm范围内，同时控制P在镀层的含量为10％；将镀覆后的鳞片石墨与铜粉末进行混合，石墨体积分数为50‑60vol％，铜粉粒度为‑325目，然后进行热压烧结，烧结温度为650‑800℃，压力20‑30MPa，保温保压时间为30‑120min。通过鳞片石墨表面镀Ni‑P层，并控制鳞片石墨的体积分数，可将鳞片石墨/Cu的热膨胀系数由目前的3ppm/K降低到0ppm/K以下，满足特定封装场合对材料要求负膨胀系数的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 具有 膨胀系数 鳞片 石墨 cu 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备具有负膨胀系数鳞片石墨/Cu复合材料的方法，其特征在于：选用平均粒径400‑2000μm、厚度40‑50μm的鳞片石墨，进行敏化处理和活化处理，然后在鳞片石墨颗粒表面化学镀覆Ni‑P层，Ni‑P层的厚度控制在300nm‑3000nm范围内，同时控制P在镀层的含量为10％；将镀覆后的鳞片石墨与铜粉末进行混合，石墨体积分数为50‑60vol％，铜粉粒度为‑325目，然后进行热压烧结，烧结温度为650‑800℃，压力20‑30MPa，保温保压时间为30‑120min；最终制备的鳞片石墨/Cu复合材料测得的膨胀系数为‐3ppm/K—‐1ppm/K。
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