[发明专利]一种防水免烧屋顶砖及制备方法

摘要

本发明属于建材加工技术领域，提供了一种防水免烧屋顶砖及制备方法，所述防水免烧屋顶砖包括如下组分所述防水免烧屋顶砖包括如下重量份数的组分再生沥青混凝土20‑45份、水泥20‑37份、硅粉6.5‑9.2份、偏铝酸钠2‑6份、黄砂10‑22份、矿粉4‑9份、粘结剂0.03‑2.7份、胶凝剂0.02‑0.18份和防水剂7‑11份。本发明设计了砖的配方，在原有砖的成分中加入防水组分，而使屋顶砖具有优异的防水性能。

主权项

一种防水免烧屋顶砖，其特征在于：所述防水免烧屋顶砖包括如下重量份数的组分：再生沥青混凝土20‑45份、水泥20‑37份、硅粉6.5‑9.2份、偏铝酸钠2‑6份、黄砂10‑22份、矿粉4‑9份、粘结剂0.03‑2.7份、胶凝剂0.02‑0.18份和防水剂7‑11份，所述防水剂由如下重量份数的原料组成：橡胶油25‑45份、热熔胶级弹性体1‑5份、丁二烯1‑5份、苯乙烯嵌段共聚物1‑11份、增粘橡胶1‑8份、脱硫胶粉4‑16份、高温树脂5‑8份、增粘树脂10‑25份、纳米级滑石粉4‑35份，所述防水剂制备方法包括以下步骤：a、将橡胶油打入配料反应釜中加热升温至180‑190℃脱除里面的水分；b、将步骤a中加入脱硫胶粉，继续升温到205‑215℃，搅拌3‑4小时至脱硫胶粉完全熔解，制成液体橡胶共混体；c、将上述步骤b中的液体橡胶共混体进行研磨，使里面的颗粒细度达到180μm以下，转入共混罐中；d、将上述步骤c共混罐液体降温至165‑180℃，加入热熔胶级弹性体、丁二烯、苯乙烯嵌段共聚物和增粘橡胶，控温在190‑195℃搅拌至熔胶级弹性体、丁二烯、苯乙烯嵌段共聚物和增粘橡胶完全熔解；e、加入高温树脂、增粘树脂搅拌溶解，20min后加入纳米级滑石粉、再搅拌均匀、冷却，制成本防水材料。