[发明专利]灌封式散热结构及电源模块在审
| 申请号： | 201710379679.3 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107135633A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋胜勇;林友记;付振晓;沓世我 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;风华研究院（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种灌封式散热结构及电源模块，包括第一散热片，设置在所述灌封式散热结构的表面，用于外部散热；第二散热片，设置于所述第一散热片上并与第一散热片贴合，用于将热量传递至第一散热片；插针，设置于所述第二散热片上，并穿过第二散热片延伸至所述灌封式散热结构内部。通过将灌封式散热结构上的插针插入模块PCB的预设孔位并固定，通过灌封式散热结构上的贯通部件穿过模块PCB与灌封母板固定，使散热片与灌封母板之间的拉力通过螺孔与插针直接作用在电源模块母版上，有效地防止了第二散热片与灌封硅胶、灌封硅胶与模块PCB之间界面的分离，增强了抵抗机械振动及冲击的能力，保护了有效的热传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封式 散热 结构 电源模块 | ||
【主权项】：
一种灌封式散热结构，其特征在于，包括：第一散热片，设置在所述灌封式散热结构的表面，用于外部散热；第二散热片，设置于所述第一散热片上并与第一散热片贴合，用于将热量传递至第一散热片；插针，设置于所述第二散热片上，并穿过第二散热片延伸至所述灌封式散热结构内部，所述插针用于与设于所述灌封式散热结构内部的电路板固定连接。
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