[发明专利]一种微型连接器的密封钎焊方法有效

专利信息
申请号: 201710370079.0 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN107257077B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张凤伟;林福东;张琦 申请(专利权)人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种微型连接器的密封钎焊方法,涉及电子封装领域,包括以下步骤:清洗、退火、装配、钎焊和冷却出炉。相对于传统钎焊技术而言,本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体,极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题,同时,降低了成本,提高了工艺实施安全系数。
搜索关键词: 一种 微型 连接器 密封 钎焊 方法
【主权项】:
一种微型连接器的密封钎焊方法,其特征在于,包括以下步骤:1) 清洗:清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳,以去除其表面的污染物;2) 退火:对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理;3) 装配:先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中,将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上,再通过模具将微型连接器封装外壳和焊料固定成待焊接装配体;4) 钎焊:将固定成一体的待焊接装配体放入钎焊炉中,升高钎焊炉内的温度,使焊料融化,打开设置在钎焊炉进口气幕与主气路之间的文氏管,并持续向钎焊炉的炉膛内中通入纯氮气,保持钎焊高温区焊接气氛为纯氮气气氛,避免杂气混入造成壳体表面氧化;5) 冷却出炉:待焊料完全融化,降低钎焊炉内的温度,使焊料凝固并将微型连接器和封装外壳钎焊成一体,待钎焊完成的微型连接器冷却至室温即可出炉。
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