[发明专利]一种微型连接器的密封钎焊方法

说明书

一种微型连接器的密封钎焊方法，涉及电子封装领域，包括以下步骤：清洗、退火、装配、钎焊和冷却出炉。相对于传统钎焊技术而言，本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体，极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题，同时，降低了成本，提高了工艺实施安全系数。

技术领域

本发明涉及电子封装领域，更具体的涉及一种微型连接器的密封钎焊方法。

背景技术

微型连接器因具有通过的电流大、接触牢靠、密封性能高、连接性能和屏蔽效果优越等特性，而被广泛应用于高密度、微型化、轻型化、高可靠要求的各种电气电路互联系统中。随着航空航天电子元器件不断朝着小型化、轻型化的方向发展，微型连接器在封装外壳领域中的应用越来越广泛。由于微型连接器结构紧凑，密封可靠性高，其与壳体之间一般采用银铜焊接。然而，传统微型连接器与封装壳体钎焊技术还存在一定的不足，如焊接密封可靠性差、成品率低、成本高等，严重制约了微型连接器的大规模使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型连接器的密封钎焊方法，该方法大幅提高了微型连接器的密封可靠性及钎焊成品率。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种微型连接器的密封钎焊方法，包括以下步骤：

1) 清洗：清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳，清除其表面的污染物；

2) 退火：对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理；

3)装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上，再通过模具将微型连接器、封装外壳和焊料固定成待焊接装配体；

4)钎焊：将固定成一体的待焊接装配体放入钎焊炉中，升高钎焊炉内的温度，使焊料融化，并持续向钎焊炉的炉膛内中通入氮气，

同时打开设置在钎焊炉进口气幕与主气路之间的文氏管；

5) 冷却出炉：待焊料完全融化，降低钎焊炉内的温度，使焊料凝固并将微型连接器和封装外壳钎焊成一体，待钎焊完成的微型连接器冷却至室温即可出炉。

进一步，所述步骤4中钎焊炉内的温度升高至高于焊料熔点20-50℃。

进一步，所述步骤4中的保护气体为氮气。

进一步，所述焊料为Ag72Cu28共晶合金。

进一步，所述微型连接器的横截面为规则的圆形或矩形或多边形，或不规则的异形结构。

本发明的有益效果是：相对于传统钎焊技术而言，本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体，极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题，同时，降低了成本，提高了工艺实施安全系数。

具体实施方式

为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体，进一步阐述本发明。

一种微型连接器的密封钎焊方法，待钎焊零件包括微型连接器和封装外壳，该方法包括以下步骤：

1)清洗：清洗待钎焊零件，清除其表面的污染物；

2) 退火：对待钎焊零件进行退火处理；

3) 装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上，再通过模具将微型连接器、封装外壳和焊料固定成待焊接装配体，避免输送过程中零配件发生移位,所述模具上设有焊料预留槽，用以放置、容纳焊料，所述焊料为Ag72Cu28共晶合金；