[发明专利]一种定量水滴式焊接机构有效
| 申请号： | 201710351773.8 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107159995B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 朱凯 | 申请（专利权）人： | 惠州市日进科技有限公司;朱凯 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 林少波 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种定量水滴式焊接机构，包括：基座、滑动安装在基座上的焊件传送装置、安装在焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置。焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，焊咀组件安装在移动基板上，锡线输送管通过输送升降部的驱动靠近或远离焊咀组件。本发明的定量水滴式焊接机构采用左右合模式的第一合模焊咀与第二合模焊咀，使得焊接温度均匀且一致性好，焊咀采用纯绝缘体，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定量 水滴 焊接 机构 | ||
【主权项】：
一种定量水滴式焊接机构，其特征在于，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。
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