[发明专利]树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法在审
| 申请号： | 201710322664.3 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107189347A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张志勤 | 申请（专利权）人： | 建滔敷铜板（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K5/3445;C08K3/22;C08K9/04;C08J3/09;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/18;B32B27/26;B32B27/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法。本发明提供的一种树脂组合物，其中，按重量份数计，包括以下组分低溴环氧树脂52～62份；无溴环氧树脂35～45份；固化剂1.8～2.2份；促进剂0.02～0.06份；羟基氧化铝20～60份；溶剂20～40份。上述树脂组合物，通过添加羟基氧化铝无机填料，一方面能够提高覆铜板的CTI值，另一方面也大大提高了覆铜板的耐热性、耐酸碱性以及抗剥离强度，有效拓展了本发明制备的覆铜板的应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 铜板 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：
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