[发明专利]固晶机及其拾取键合装置在审
申请号: | 201710321809.8 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN106952848A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 高健;周凯鹏;陈新;陈云;贺云波;杨海东 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种固晶机的拾取键合装置,包括驱动轴和固晶臂,固晶臂的另一端设置有能够吸取晶圆的吸取装置,吸取装置包括安装于固晶臂另一端的转盘、驱动转盘转动的驱动装置和安装于转盘的多个吸嘴,多个吸嘴围绕转盘的旋转轴线依次排列,且多个吸嘴的开口均沿转盘端面的半径向外设置,驱动装置能够驱动转盘转动以使多个吸嘴的开口依次竖直向下,且吸嘴的开口竖直向下时吸取或键合晶圆。在吸取和键合的过程中,通过旋转转盘,一次可吸取或键合多个晶圆,固晶臂摆动一次和静置消除振动的时间基本不变,但在一个固晶周期内能够完成多个晶圆的吸取和键合,提高工作效率。本发明还公开了一种包括上述拾取键合装置的固晶机。 | ||
搜索关键词: | 固晶机 及其 拾取 装置 | ||
【主权项】:
一种固晶机的拾取键合装置,包括竖直设置的驱动轴(1)和水平设置的固晶臂(2),所述驱动轴(1)连接所述固晶臂(2)的一端并能够带动所述固晶臂(2)旋转和上下移动,所述固晶臂(2)的另一端设置有能够吸取晶圆的吸取装置(3),其特征在于,所述吸取装置(3)包括安装于所述固晶臂(2)另一端的转盘(31)、驱动所述转盘(31)转动的驱动装置和安装于所述转盘(31)的多个吸嘴(32),多个所述吸嘴(32)围绕所述转盘(31)的旋转轴线依次排列,且多个所述吸嘴(32)的开口均沿所述转盘(31)端面的半径向外设置,所述驱动装置能够驱动所述转盘(31)转动以使多个所述吸嘴(32)的开口依次竖直向下,且所述吸嘴(32)的开口竖直向下时吸取或键合晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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