[发明专利]用于柔性显示基板激光剥离工程的载盘有效
申请号: | 201710318749.4 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN107154373B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 蔡哲汶;王思元 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭露一种用于柔性显示基板激光剥离工程的载盘,用于承载待剥离的柔性显示器件,待剥离的柔性显示器件包括载体基板及形成于载体基板上的柔性显示基板,柔性显示基板上包括柔性线路板组;载盘上设有载盘基座,载盘基座上设有第一激光剥离作业区组以及第一保护遮盖;第一激光剥离作业区组包括至少一第一激光剥离作业区,第一激光剥离作业区包括:分别设于第一激光剥离作业区相邻的两侧边的弹簧定位块,以及设于第一激光剥离作业区上与设有弹簧定位块的两侧边相对的另两侧边相交处的基准定位块;第一保护遮盖,可转动的设于载盘基座的一侧边上,用于在激光剥离工程的激光光束扫描过程中遮盖柔性线路板组。 | ||
搜索关键词: | 激光剥离 作业区 载盘 柔性显示 基板 遮盖 柔性显示器件 弹簧定位块 柔性线路板 载体基板 剥离 基准定位块 激光光束 扫描过程 可转动 相交处 承载 | ||
【主权项】:
1.一种用于柔性显示基板激光剥离工程的载盘,用于承载待剥离的柔性显示器件,所述待剥离的柔性显示器件包括载体基板及形成于所述载体基板上的柔性显示基板,所述柔性显示基板上包括柔性线路板组;其特征在于,所述载盘上设有载盘基座,所述载盘基座上设有第一激光剥离作业区组以及第一保护遮盖;/n所述第一激光剥离作业区组包括多个第一激光剥离作业区,所述第一激光剥离作业区包括:分别设于所述第一激光剥离作业区相邻的两侧边的弹簧定位块,以及设于所述第一激光剥离作业区上与设有所述弹簧定位块的两侧边相对的另两侧边相交处的基准定位块,且所述基准定位块与所述弹簧定位块相配合,用于将所述待剥离的柔性显示器件定位并固定在所述载盘上,其中,所述弹簧定位块为T字型,且抵接所述待剥离的柔性显示器件的一端的长度大于固接所述第一激光剥离作业区侧边的一端的长度;/n所述第一保护遮盖沿长度方向可转动的设于所述载盘基座的一侧边上,用于在激光剥离工程的激光光束扫描过程中遮盖所述柔性线路板组;/n所述第一激光剥离作业区组设于所述第一保护遮盖与所述载盘基座的相对于所述第一保护遮盖的另一侧边之间,所述第一激光剥离作业区组内的所有第一激光剥离作业区沿长度方向分布,且所有第一激光剥离作业区的长度总和小于所述第一保护遮盖的长度。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710318749.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学指纹验证方法及相关产品
- 下一篇:一种减震型自动化设备支撑脚
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造