[发明专利]负压式计算机内存条冷却系统

摘要

本发明公开了负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于，内存条本体包括PCB板、内存颗粒、金手指和限位板；若干所述内存颗粒对称设置在PCB板两侧，且PCB板两侧的内存颗粒成直线阵列分布；所述PCB板左侧竖直设置有若干第一通风孔，PCB板中部竖直设置有若干第二通风孔，PCB板板面上部两侧还设置有两限位通孔；所述金手指的中部设置有矩形凹槽，若干金手指阵列设置在PCB板下侧，且两相邻金手指之间垂直设有矩形绝缘隔板；所述限位板为与PCB板垂直的条形板结构，限位板长度方向与PCB板长度方向平行，且对称固定设置在PCB板顶部两侧。

主权项

1.负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于，内存条本体(16)包括PCB板(27)、内存颗粒(6)、金手指(4)和限位板(10)；若干所述内存颗粒(6)对称设置在PCB板(27)两侧，且PCB板(27)两侧的内存颗粒(6)成直线阵列分布；所述PCB板(27)左侧竖直设置有若干第一通风孔(22)，PCB板(27)中部竖直设置有若干第二通风孔(23)，PCB板(27)板面上部两侧还设置有两限位通孔(11)；所述金手指(4)的中部设置有矩形凹槽(19)，若干金手指(4)阵列设置在PCB板(27)下侧，且两相邻金手指(4)之间垂直设有矩形绝缘隔板(21)；所述限位板(10)为与PCB板(27)垂直的条形板结构，限位板(10)长度方向与PCB板(27)长度方向平行，且对称固定设置在PCB板(27)顶部两侧；还包括第一散热壳(2)和风机(3)；所述第一散热壳(2)的第一密封板(35)和第一散热板(36)之间形成第一槽形通风腔(17)，所述内存条本体(16)第一侧的PCB板面与第一散热板(36)外侧面贴合设置，第一侧的PCB板面上的若干内存颗粒(6)对应设置在第一散热板(36)上镂空的若干散热孔(31)中，且若干内存颗粒(6)顶面在第一散热板(36)内侧面突出；所述第一密封板(35)左侧竖直设置有若干第三通风口(13)，若干第三通风口(13)与内存条本体(16)上的若干第一通风孔(22)对应联通；第一散热板(36)中部竖直设置有若干第四通风口(8)，其若干第四通风口(8)与内存条本体(16)上的若干第二通风孔(23)对应联通；所述风机(3)设置在第一密封板(35)外侧，其风机(3)的吸风口与第一槽形通风腔(17)的联通处设置在第三通风口(13)对侧；第一散热板(36)上的两限位圆柱凸台(30)对应穿过PCB板(27)上的两限位通孔(11)；内存条本体(16)本体上的两限位板(10)的第一侧对应设置在第一散热壳(2)上的两限位槽(5)中；所述第一槽形通风腔(17)内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第一密封板(35)和第一散热板(36)之间，若干矩形导风板至少包括第一矩形导风板(14)和第二矩形导风板(7)；所述第一矩形导风板(14)下端面与第一槽形通风腔(17)下侧壁密封连接，第一矩形导风板(14)上端面与内存颗粒下端面(43)共面，且第一矩形导风板(14)所在面在第一内存颗粒(44.1)和第二内存颗粒(45)之间；所述第二矩形导风板(7)上端面与第一槽形通风腔上侧壁(51)密封连接，第二矩形导风板下端面(44)与内存颗粒(6)上端面共面，且第二矩形导风板(7)所在面在第二内存颗粒(45)和第三内存颗粒(46)之间；还包括第二散热壳(1)；所述第二散热壳(1)的第二密封板(41)和第二散热板(40)之间形成第二槽形通风腔(18)，所述内存条本体(16)第二侧的PCB板面与第二散热板(40)外侧面贴合设置，第二侧的PCB板面上的若干内存颗粒(6)对应设置在第二散热板(40)上镂空的若干散热孔(31)中，且若干内存颗粒(6)顶面在第二散热板(40)内侧面突出；所述第二密封板(41)左侧竖直设置有若干第五通风口(24)，若干第五通风口(24)与内存条本体(16)上的若干第一通风孔(22)对应联通；第二散热板(40)中部竖直设置有若干第六通风口(25)，其若干第六通风口(25)与内存条本体(16)上的若干第二通风孔(23)对应联通；第二密封板(41)上的局部区域设置有若干第七通风孔(15)，其若干第七通风孔(15)的局部区域分布在第一通风孔(22)对侧，第七通风孔(15)将外界和第二槽形通风腔(18)联通；第一散热板(36)上的两限位圆柱凸台(30)的末端对应设置在第二散热板(40)上的两限位盲孔(42)中；内存条本体(16)本体上的两限位板(10)的第二侧对应设置在第二散热壳(1)上的两限位槽(5)中。