[发明专利]负压式计算机内存条冷却系统有效
申请号: | 201710310384.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107153452B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 唐天庆 | 申请(专利权)人: | 上海盈兮信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金手指 内存颗粒 限位板 计算机内存条 冷却系统 竖直设置 负压式 通风孔 对称固定 对称设置 方向平行 矩形凹槽 绝缘隔板 限位通孔 阵列设置 直线阵列 垂直的 内存条 条形板 垂直 | ||
本发明公开了负压式计算机内存条冷却系统,其特征在于,内存条本体包括PCB板、内存颗粒、金手指和限位板;若干所述内存颗粒对称设置在PCB板两侧,且PCB板两侧的内存颗粒成直线阵列分布;所述PCB板左侧竖直设置有若干第一通风孔,PCB板中部竖直设置有若干第二通风孔,PCB板板面上部两侧还设置有两限位通孔;所述金手指的中部设置有矩形凹槽,若干金手指阵列设置在PCB板下侧,且两相邻金手指之间垂直设有矩形绝缘隔板;所述限位板为与PCB板垂直的条形板结构,限位板长度方向与PCB板长度方向平行,且对称固定设置在PCB板顶部两侧。
技术领域
本发明属于计算机配件领域,尤其涉及负压式计算机内存条冷却系统。
背景技术
随着计算机硬件的技术飞速进步,内存条的容量也在逐年提高,然而内存条的发热问题一直没能的到一个很好的解决方案。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种负压式计算机内存条冷却系统。
技术方案:为实现上述目的,本发明的负压式计算机内存条冷却系统,其特征在于,内存条本体包括PCB板、内存颗粒、金手指和限位板;若干所述内存颗粒对称设置在PCB板两侧,且PCB板两侧的内存颗粒成直线阵列分布;所述PCB板左侧竖直设置有若干第一通风孔,PCB板中部竖直设置有若干第二通风孔,PCB板板面上部两侧还设置有两限位通孔;所述金手指的中部设置有矩形凹槽,若干金手指阵列设置在PCB板下侧,且两相邻金手指之间垂直设有矩形绝缘隔板;所述限位板为与PCB板垂直的条形板结构,限位板长度方向与PCB板长度方向平行,且对称固定设置在PCB板顶部两侧。
进一步的,还包括第一散热壳和风机;所述第一散热壳的第一密封板和第一散热板之间形成第一槽形通风腔,所述内存条本体第一侧的PCB板面与第一散热板外侧面贴合设置,第一侧的PCB板面上的若干内存颗粒对应设置在第一散热板上镂空的若干散热孔中,且若干内存颗粒顶面在第一散热板内侧面突出;所述第一密封板左侧竖直设置有若干第三通风口,若干第三通风口与内存条本体上的若干第一通风孔对应联通;第一散热板中部竖直设置有若干第四通风口,其若干第四通风口与内存条本体上的若干第二通风孔对应联通;所述风机设置在第一密封板外侧,其风机的吸风口与第一槽形通风腔的联通处设置在第三通风口对侧;第一散热板上的两限位圆柱凸台对应穿过PCB板上的两限位通孔;内存条本体本体上的两限位板的第一侧对应设置在第一散热壳上的两限位槽中。
进一步的,所述第一槽形通风腔内还设置有若干矩形导风板;若干矩形导风板垂直夹设在第一密封板和第一散热板之间,若干矩形导风板至少包括第一矩形导风板和第二矩形导风板;所述第一矩形导风板下端面与第一槽形通风腔下侧壁密封连接,第一矩形导风板上端面与内存颗粒下端面共面,且第一矩形导风板所在面在第一内存颗粒和第二内存颗粒之间;所述第二矩形导风板上端面与第一槽形通风腔上侧壁密封连接,第二矩形导风板下端面与内存颗粒上端面共面,且第二矩形导风板所在面在第二内存颗粒和第三内存颗粒之间。
进一步的,还包括第二散热壳;所述第二散热壳的第二密封板和第二散热板之间形成第二槽形通风腔,所述内存条本体第二侧的PCB板面与第二散热板外侧面贴合设置,第二侧的PCB板面上的若干内存颗粒对应设置在第二散热板上镂空的若干散热孔中,且若干内存颗粒顶面在第二散热板内侧面突出;所述第二密封板左侧竖直设置有若干第五通风口,若干第五通风口与内存条本体上的若干第一通风孔对应联通;第二散热板中部竖直设置有若干第六通风口,其若干第六通风口与内存条本体上的若干第二通风孔对应联通;第二密封板上的局部区域设置有若干第七通风孔,其若干第七通风孔的局部区域分布在第一通风孔对侧,第七通风孔将外界和第二槽形通风腔联通;第一散热板上的两限位圆柱凸台的末端对应设置在第二散热板上的两限位盲孔中;内存条本体本体上的两限位板的第二侧对应设置在第二散热壳上的两限位槽中。
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