[发明专利]一种PCB网络的测试点筛选及检查方法在审
申请号: | 201710296094.5 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107122551A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 应朝晖;宋逸骏;郭鹏;浦振宇;戴海云;刘婷婷 | 申请(专利权)人: | 无锡军安电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 214028 江苏省无锡市清源路18号太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种PCB网络的测试点筛选及检查方法,包括如下步骤S101、对顶层测试点进行识别,所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点;S102、对底层测试点进行识别,所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点;S103、对顶层测试点进行检查,其包括过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查;S104、底层测试点检查,其包括过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查。本发明能够快速的实现测试点的筛选和检查,提高工作效率和准确率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 网络 测试 筛选 检查 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB网络的测试点筛选及检查方法,其特征在于,包括如下步骤:S101、对顶层测试点进行识别,其中,所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点;通过对所述通孔形式测试点和所述顶层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对顶层测试点的识别,并在识别完成后,通过顶层制造测试点按钮,将已识别的设置成顶层测试点;S102、对底层测试点进行识别,其中,所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点;通过对通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对底层测试点的识别,并在识别完成后,通过底层制造测试点按钮,将已识别的设置成底层测试点;S103、对顶层测试点进行检查,其包括:过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查;通过对过孔形式测试点和顶层表贴形式测试点的筛选,实现高亮错误项;S104、底层测试点检查,其包括:过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查;通过对过孔形式测试点和底层表贴形式测试点的筛选,实现高亮错误项。
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