[发明专利]一种无鞘液式粒子三维聚焦微流体芯片及其聚焦的方法有效
申请号: | 201710293445.7 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106902906B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 唐飞;张岩;王晓浩 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种无鞘液式粒子三维聚焦微流体芯片及其聚焦的方法,属于惯性微流控芯片领域。该微流控芯片由流道层、基底层键合封装而成,流道层中包含由高深宽比矩形截面直流道和弯流道的周期性交替串联而成的流道结构。每一个聚焦周期中的弯道内,惯性升力和迪恩曳力共同把粒子向流道截面中央推挤,并同时把粒子向流道外侧聚集;再利用相邻的下一聚焦周期中的直流道中的惯性升力将粒子在上一周期获得的截面分布差异进行归纳整理,使得直流道两侧的分布密度差异进一步增大,从而经过多周期聚焦累积效应后逐渐实现无鞘液式粒子单束三维聚焦排列。该流道结构可以对流速范围50μl/min‑2000μl/min、粒径范围1μm‑30μm的粒子群实现三维单束聚焦排列。 | ||
搜索关键词: | 聚焦 粒子 三维 直流道 鞘液 微流控芯片 微流体芯片 流道结构 流道层 流道 升力 周期性交替 分布差异 高深宽比 矩形截面 流道截面 密度差异 多周期 基底层 粒子群 再利用 键合 粒径 推挤 弯道 封装 串联 归纳 | ||
【主权项】:
1.一种无鞘液式粒子三维聚焦微流体芯片,其特征在于:所述芯片包括互相键合封装的流道层(1)和基底层(2);所述流道层含有包括入口段(101)、出口段(102)以及堆叠式周期性串联聚焦流道(103),该聚焦流道采用由直流道和弯流道周期性交替串联而成的微流道结构,串联周期数至少为2个,每个周期内的所述直流道的高度为10μm‑500μm,宽度为5μm‑450μm,长度为1mm‑100mm,直流道的截面为矩形;相邻周期的所述直流道之间的间隔是10μm‑2000μm。
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