[发明专利]一种无鞘液式粒子三维聚焦微流体芯片及其聚焦的方法有效

专利信息
申请号: 201710293445.7 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN106902906B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 唐飞;张岩;王晓浩 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 邸更岩
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种无鞘液式粒子三维聚焦微流体芯片及其聚焦的方法,属于惯性微流控芯片领域。该微流控芯片由流道层、基底层键合封装而成,流道层中包含由高深宽比矩形截面直流道和弯流道的周期性交替串联而成的流道结构。每一个聚焦周期中的弯道内,惯性升力和迪恩曳力共同把粒子向流道截面中央推挤,并同时把粒子向流道外侧聚集;再利用相邻的下一聚焦周期中的直流道中的惯性升力将粒子在上一周期获得的截面分布差异进行归纳整理,使得直流道两侧的分布密度差异进一步增大,从而经过多周期聚焦累积效应后逐渐实现无鞘液式粒子单束三维聚焦排列。该流道结构可以对流速范围50μl/min‑2000μl/min、粒径范围1μm‑30μm的粒子群实现三维单束聚焦排列。
搜索关键词: 聚焦 粒子 三维 直流道 鞘液 微流控芯片 微流体芯片 流道结构 流道层 流道 升力 周期性交替 分布差异 高深宽比 矩形截面 流道截面 密度差异 多周期 基底层 粒子群 再利用 键合 粒径 推挤 弯道 封装 串联 归纳
【主权项】:
1.一种无鞘液式粒子三维聚焦微流体芯片,其特征在于:所述芯片包括互相键合封装的流道层(1)和基底层(2);所述流道层含有包括入口段(101)、出口段(102)以及堆叠式周期性串联聚焦流道(103),该聚焦流道采用由直流道和弯流道周期性交替串联而成的微流道结构,串联周期数至少为2个,每个周期内的所述直流道的高度为10μm‑500μm,宽度为5μm‑450μm,长度为1mm‑100mm,直流道的截面为矩形;相邻周期的所述直流道之间的间隔是10μm‑2000μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710293445.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top