[发明专利]装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块有效
| 申请号： | 201710287658.9 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107454733B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 桐野秀树;加茂宏幸 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社;株式会社WGR |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P3/00;H01Q1/50;H01Q13/00;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;韩香花 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块，其能够进一步减少从微波IC至收发天线的波导中的损失。装配基板具备电路板和连接器。电路板具有装设有微波集成电路元件的装配表面，微波集成电路元件具有包括第一以及第二天线输入输出端子的多个端子。连接器将第一以及第二天线输入输出端子与波导装置连接。连接器具有与第一天线输入输出端子连接的第一导电体部分、与第二天线输入输出端子连接的第二导电体部分以及第一导电体部分的端面与第二导电体部分的端面相向的带状间隙。带状间隙具有第一导电体部分的端面与第二导电体部分的端面之间的距离局部地变小的狭小部。连接器将狭小部的电磁场与波导装置的波导耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 波导 模块 集成电路 微波 | ||
【主权项】：
一种装配基板，在所述装配基板装配有具有包括第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的多个端子的微波集成电路元件，其特征在于，所述装配基板具备：电路板，所述电路板具有装配有所述微波集成电路元件的装配表面；以及连接器，所述连接器将所述第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子与波导装置连接，所述电路板具有布线，所述布线与所述多个端子中的不同于所述第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的端子连接，所述连接器具有：第一导电体部分，所述第一导电体部分与所述第一天线输入输出端子连接；第二导电体部分，所述第二导电体部分与所述第二天线输入输出端子连接；以及带状间隙，所述第一导电体部分的端面与所述第二导电体部分的端面隔着所述带状间隙相向，所述带状间隙具有狭小部，在所述狭小部中，所述第一导电体部分的所述端面与所述第二导电体部分的所述端面之间的距离局部地变小，所述连接器将所述狭小部的电磁场与所述波导装置的波导耦合。
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