[发明专利]制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件在审
| 申请号： | 201710286818.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108806903A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 赵亮;臧育锋;符林祥;刘美驿 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制作电路保护元件的多层结构及电路保护元件，多层结构包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层，上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定，形成层叠结构；所述导电芯片由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，所述粘合层由绝缘材料制成；上表面层和下表面层均由导电区和绝缘区交替设置而成，且上表面层和下表面层上的导电区、绝缘区均上下相对。本发明为由上表面层、至少两层导电芯片和下表面层间通过粘合层粘合叠放固定，其易于制作生产SMD颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 导电芯片 上表面层 下表面层 电路保护元件 多层结构 粘合层 导电区 绝缘区 两层 制作 正温度系数材料层 层叠结构 交替设置 绝缘材料 上下相对 下电极层 依次叠放 粘合固定 电极层 粘合 叠放 夹设 生产 | ||
【主权项】：
1.一种制作电路保护元件的多层结构，其特征在于，包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层，上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定，形成层叠结构；所述导电芯片由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，所述粘合层由绝缘材料制成；上表面层和下表面层均由导电区和绝缘区交替设置而成，且上表面层和下表面层上的导电区、绝缘区均上下相对。
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